2025-08-08 产品展示 162
XMC武汉新芯集成电路股份有限公司（以下简称“新芯股份”）成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业，聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工，以及研发流片、光掩膜版等其他配套业务。
作为我国大陆地区第二座建设和量产的12英寸晶圆代工厂，新芯股份已积累超过15年的稳定运营生产经验，现拥有两座晶圆厂；公司着眼于全球化布局，以武汉为中心，建立起辐射全球的服务基地与运营网络，与产业链上下游企业形成稳定紧密的合作关系。
XtackingTM技术是武汉新芯自主研发、国际先进的晶圆级三维集成技术平台。公司从2012年开始研发三维集成技术，是国内首家采用硅通孔技术（TSV）来生产图像传感器的制造商，已积累了多年的大规模量产经验，产品集高性能、低功耗、高集成度的优点于一体，广泛应用于中国智能手机市场。目前XtackingTM技术平台已推出硅通孔技术（TSV）、混合键合（Hybrid Bonding）和多片晶圆堆叠技术（Multi-Wafer Stacking），为客户提供极具灵活性和创新性的晶圆级三维集成技术解决方案。
XMC新芯股份一直严格遵守质量管控和环境、安全、健康管理体系，并已获得汽车行业质量管理体系IATF16949、质量管理体系ISO9001等认证。公司多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域。
XMC芯片公司以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，数模混合平台深化协同，持续进行技术迭代。目前，公司多项技术及产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域，未来，公司致力于成为三维时代半导体先进制造引领者，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用。
深圳市微效电子有限公司作为XMC(武汉新芯)集成电路股份有限公司一级代理商，提供一站式电子元器件采购、技术及服务支持，让客户享受到高性价比的电子元件，还能得到一定的产品附加值，大量现货，保证正品！
晶圆代工解决方案
XMC武汉新芯面向全球客户提供专业的12英寸晶圆代工服务，专注于NOR Flash与晶圆级XtackingTM 技术。在NOR Flash领域，武汉新芯已经积累了十多年的制造经验，是中国乃至世界领先的NOR Flash晶圆制造商之一。XtackingTM 技术是武汉新芯自主研发、国际先进的晶圆级三维集成技术平台，基于该平台开发生产的CMOS图像传感器芯片集高性能、低功耗、高集成度的优点于一体，广泛应用于中国智能手机市场。武汉新芯现已建成两座无尘室工厂，每座工厂的最大产能可达30000片/月。全300mm晶圆制造设备，制造质量标准可达到汽车质量规范（IATF16949）。
新芯股份深入拓展特色存储工艺平台增长潜力，2017年推出自有品牌SPI NOR Flash产品系列方案，广泛应用于计算机、消费电子、汽车电子、工业控制、物联网设备等领域，成为众多知名客户的长期战略合作伙伴。
xmc武汉新芯股份公司自有品牌SPI NOR Flash产品采用浮栅型(Floating Gate)工艺结构，工作电压涵盖1.2~3.3V，擦写速度、耐受性、数据保持等可靠性与特性指标业内领先。
宽功率范围，宽温度 全电压范围：1.65V至3.6V-40℃至+125℃工作范围，高性能串行闪存（SPI）最高166MHz，实现快速读取操作，连续读取8/16/32/64字节突发包，QPI减少指令开销DTR时钟的最大频率可达200MHz，提供KGD和RDL，UID和其他特殊定制项目
深圳市微效电子有限公司作为XMC武汉新芯公司的一级代理商，致力于半导体元件、整合型芯片与整体电路等高科技领域中，代理产品有SPI NOR Flash、NOR Flash、NAND Flash非易失性存储器、MCU单片机、EEPROM电可擦除可编程存储芯片、电源管理芯片、TF CARD、IC烧录服务等高科技领域中，为台湾、香港和大陆厂商提供专业营销及技术服务。提供一站式电子元器件采购、技术及服务支持，让客户享受到高性价比的电子元件，还能得到一定的产品附加值，大量现货，保证正品！
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NOR FLASH
XMC武汉新芯提供从90nm 到45nm 的高性能NOR Flash 技术服务， 是全球技术领先的NOR Flash 制造商。武汉新芯是全球首家量产45nm NOR Flash 的制造商，单颗容量达到8Gb。截至2018年底，武汉新芯NOR Flash 晶圆累计出货量达78 万片，覆盖从消费类到物联网、可穿戴设备乃至汽车、工控等NOR Flash 市场。我们的技术团队具备多年的生产经验，能提供高质量的制造服务，高良率的解决方案和极具成本效益优势的设计支持服务。我们同时也与其他代工厂和封测厂合作，能为客户提供一站式技术解决方案。
XtackingTM Technology Platform
XMC武汉新芯XtackingTM技术是公司自主研发、国际先进的晶圆级三维集成技术平台，能在晶圆级上实现多片晶圆 (Wafer) 堆叠，同时利用纳米级互连技术将多片晶圆在垂直方向直接连接在一起。该技术能明显减小芯片面积，实现更短的连接距离，同时可提升连接速度和通道数目，带来高带宽、低延时和低功耗。
随着技术演进和芯片制造尺寸的不断微缩，传统的摩尔定律在二维平面结构中会遇到瓶颈。三维集成技术可打破二维平面的束缚，有效解决这一问题，使之成为超越摩尔定律的最佳选择。武汉新芯XtackingTM技术依靠晶圆级互联技术，通过减小通孔间距 (Pitch Size) 来不断提高集成度，将服务于对小尺寸、多功能、高带宽和低功耗产品需求不断攀升的终端市场。
XMC武汉新芯早在2012年便开始布局XtackingTM技术，是国内首家采用硅通孔技术(TSV)来生产图像传感器的制造商， 已积累了多年的大规模量产经验。武汉新芯同时具备混合键合(Hybrid Bonding)和多片晶圆堆叠技术(multi-wafer stacking)。其中多片晶圆堆叠技术可实现逻辑、存储和传感器等更多不同功能晶圆的堆叠，进一步减小芯片尺寸，增加带宽，降低延时和功耗，带来更好的产品体验。
